Безсвинцевий припій для паяння в котушці з флюсом (0.8 мм, 500 г, Sn99.3 Cu0.7)

Безсвинцевий припій для паяння в котушці з флюсом (0.8 мм, 500 г, Sn99.3 Cu0.7)

Опис

Професійний безсвинцевий припій (Lead-Free Solder) високої якості, змотаний у зручну котушку вагою 500 грамів. Діаметр дроту становить 0.8 мм, що є оптимальним стандартом для точного паяння дрібних радіодеталей, SMD-компонентів, друкованих плат мікроконтролерів (Arduino, ESP32), мобільних гаджетів та іншої чутливої мікроелектроніки.

Припій виготовлений за сучасною екологічною формулою Sn99.3 Cu0.7 (99.3% олова та 0.7% міді), що повністю відповідає міжнародним екологічним стандартам безпеки RoHS. Всередині дроту інтегровано канальний флюс у кількості 2%, який відноситься до класу No-Clean (не потребує змивання). Флюс забезпечує миттєве змочування робочих поверхонь, чудово очищає метал від оксидів під час нагрівання і гарантує утворення блискучих, міцних і довговічних паяних з'єднань без утворення раковин і мікротріщин.

⚙️ Основні технічні характеристики

• Тип припою: Безсвинцевий (Lead Free)
• Склад сплаву: Sn99.3% (Олово) / Cu0.7% (Мідь)
• Діаметр дроту: 0.8 мм
• Вага нетто (N.W.): 500 грамів (чиста вага сплаву без котушки)
• Вміст флюсу (Flux): 2%
• Тип флюсу: No-Clean (активатори з низьким рівнем залишків, що не викликають корозію та не вимагають обов'язкового відмивання після паяння)
• Температура плавлення: ~227°C (потребує використання паяльних станцій або паяльників із регулюванням температури)
• Призначення: Монтаж радіокомпонентів, ремонт друкованих плат, DIY-електроніка, промислове виробництво.

Переваги для майстра та сервісного центру

1. Екологічність та безпека: Відсутність свинцю (Pb) у складі унеможливлює виділення токсичних парів під час паяння, роблячи процес безпечним для здоров'я майстра та навколишнього середовища.
2. Капілярний ефект флюсу: Рівномірне розташування флюсу всередині дроту запобігає «сухому» паянню. Сплав легко розтікається і затікає під ніжки мікросхем.
3. Економія часу: Оскільки залишки флюсу не мають електропровідності та не викликають корозії, плату після монтажу можна не відмивати від флюсу (крім випадків високовольтних або ультрависокочастотних ланцюгів).
4. Висока міцність швів: Додавання 0.7% міді мінімізує вимивання мідних доріжок із плат і підвищує стійкість готового спаю до вібраційних та механічних навантажень.